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Samsung ने ट्राई-फोल्ड स्मार्टफोन की पुष्टि की, 2024 के अंत तक लॉन्च का लक्ष्य

सैमसंग का ट्राई-फोल्ड फोन अगर सफलतापूर्वक व्यावसायिक रूप से लॉन्च होता है, तो यह न केवल फोल्डेबल तकनीक को एक नई ऊंचाई देगा बल्कि मोबाइल डिवाइस के भविष्य को भी परिभाषित करेगा.

बिजनेस वर्ल्ड ब्यूरो 1 year ago

साहिल मोहन गुप्ता

सैमसंग अब एक ट्राई-फोल्ड स्मार्टफोन पर काम कर रहा है और कंपनी का लक्ष्य है कि इस साल के अंत तक इस जटिल और क्रांतिकारी डिवाइस को बाजार में उतारा जाए. इसकी पुष्टि खुद सैमसंग मोबाइल के वाइस प्रेसिडेंट मिनसेओक कांग ने की है, जो अभी गैलेक्सी Z फोल्ड 7 और Z फ्लिप 7 के लॉन्च के बाद कंपनी के MX डिवीजन के लिए उत्पाद योजना का नेतृत्व कर रहे हैं.

"ट्राई-फोल्ड एक नया प्रयास है"
न्यूयॉर्क में आयोजित गैलेक्सी अनपैक्ड लॉन्च इवेंट के दौरान, एक निजी गोलमेज बातचीत में मिनसेओक कांग ने कहा, “ट्राई-फोल्डिंग एक नया प्रयास है. यह ज्यादा जटिल है.” उन्होंने बताया कि डिवाइस फिलहाल विकास के अधीन है और कंपनी इसके व्यावसायीकरण से पहले कुछ प्रमुख बिंदुओं का मूल्यांकन कर रही है. कांग ने आगे जोड़ा, “हमारा लक्ष्य इस डिवाइस को साल के अंत तक लॉन्च करना है.” यह बयान तब आया जब सैमसंग ने अपनी सातवीं पीढ़ी के फोल्डेबल डिवाइस – गैलेक्सी Z फोल्ड 7 और Z फ्लिप 7 को आधिकारिक तौर पर लॉन्च किया. कंपनी का मानना है कि वर्षों की इंजीनियरिंग के बाद अब फोल्डेबल तकनीक मुख्यधारा में आ चुकी है.

पर्दे के पीछे था ट्राई-फोल्ड का संकेत
इस खबर की पुष्टि उन अफवाहों की पृष्ठभूमि में हुई है जिनमें कहा गया था कि सैमसंग गैलेक्सी अनपैक्ड इवेंट में ट्राई-फोल्ड फोन को टीज कर सकता था. कुछ क्रिएटर्स ने बताया कि उनके शेड्यूल में यह डिवाइस शामिल था, लेकिन अंतिम समय में इसे हटाया गया.

Z फोल्ड 7 और Z फ्लिप 7: सिर्फ अपग्रेड नहीं, इंजीनियरिंग की छलांग
कांग ने कहा, “जो आप गैलेक्सी Z फोल्ड 7 और Z फ्लिप 7 के साथ देख रहे हैं, वह सिर्फ एक अपग्रेड नहीं है. यह इंजीनियरिंग की एक सफलता है जो उपयोगिता और इमर्सिव अनुभव को केंद्र में रखती है.” वह गैलेक्सी S सीरीज़ से लेकर अब तक के फोल्डेबल्स जैसे Z फोल्ड और Z फ्लिप मॉडलों की योजना के प्रमुख व्यक्ति रहे हैं.

अब तक का सबसे पतला फोल्डेबल
गैलेक्सी Z फोल्ड 7 सैमसंग का सबसे पतला और हल्का बुक-स्टाइल फोल्डेबल है. बंद होने पर यह सिर्फ 8.9 मिमी मोटा है और वजन 215 ग्राम है, जो कई पारंपरिक फ्लैगशिप फोन्स से हल्का है. यह मुख्य घटकों के पूर्ण रीडिजाइन के जरिए संभव हुआ है.

डिवाइस में तीसरी पीढ़ी का नया ‘अर्नोल्ड एक्स’ हिंज है, जो पिछले वर्जन की तुलना में 27% पतला और 43% हल्का है. सैमसंग ने स्क्रीन को सपोर्ट करने वाले हिस्सों को मूवेबल हिस्सों से अलग करके नई इंजीनियरिंग अपनाई, जिससे स्पेस की बचत हुई और स्थिरता भी बढ़ी. डिस्प्ले पैनल भी पहले की तुलना में 39% पतला है और इसमें कार्बन फाइबर की जगह टाइटेनियम-आधारित जाली का इस्तेमाल हुआ है, जिससे डिवाइस का दबाव सहने की क्षमता 64% तक बढ़ गई है.

अल्ट्रा-थिन ग्लास में बदलाव
जहां डिवाइस को पतला बनाने पर ज़ोर रहा, वहीं सैमसंग ने अल्ट्रा-थिन ग्लास की मोटाई को 50% तक बढ़ा दिया है ताकि दरार और टूटने की संभावना को कम किया जा सके. कांग के अनुसार, यह संरचनात्मक स्थायित्व और विश्वसनीयता में महत्वपूर्ण सुधार करता है.

Z फ्लिप 7: अब तक का सबसे पतला क्लैमशेल-स्टाइल फोन
गैलेक्सी Z फ्लिप 7 भी इस बार बड़े बदलाव के साथ आया है. इसका स्क्रीन बेज़ेल लगभग 70% घटाकर केवल 1.25 मिमी किया गया है, जिससे इसका कवर डिस्प्ले और अधिक एज-टू-एज दिखता है. 

थर्मल मैनेजमेंट और परफॉर्मेंस
Z फोल्ड 7 जैसे पतले डिवाइस में ओवरहीटिंग को लेकर सवालों पर, सैमसंग के वाइस प्रेसिडेंट मिनसेओक कांग ने बताया कि फोल्ड 7 में 2.5 गुना बड़ी ग्रेफाइट शीट का इस्तेमाल किया गया है, जबकि फ्लिप 7 में वेपर चैंबर का पारंपरिक उपयोग जारी है. उनका दावा है कि गेमिंग और हेवी यूज में भी परफॉर्मेंस स्थिर रहेगा.

प्रोसेसर का चुनाव: क्वालकॉम और Exynos दोनों
कुछ बाजारों में फ्लिप 7 में सैमसंग का Exynos 2500 चिपसेट दिया गया है. कांग ने इसे “रणनीतिक विकल्प” बताया. उन्होंने कहा कि नया Exynos चिप AI प्रदर्शन में क्वालकॉम के बराबर है.

डिवाइस का हिंज 200,000 फोल्ड्स तक टेस्टेड है, और यह संख्या आगे और बढ़ सकती है. कांग ने यह भी पुष्टि की कि सातवीं पीढ़ी तक पहुंचते-पहुंचते अब मरम्मत आसान हो गई है. अब बड़े मॉड्यूल की जगह छोटे पार्ट्स बदले जा सकते हैं.

200MP कैमरा और स्मार्ट डिजाइन
Z फोल्ड 7 में 200 मेगापिक्सल कैमरा है, जिसका सेंसर S25 Ultra जैसा है. कांग ने कहा कि अच्छी तस्वीर सिर्फ बड़े सेंसर से नहीं आती, बल्कि हार्डवेयर, सॉफ्टवेयर और AI के संतुलन से बनती है.

फोल्डेबल का भविष्य
कांग ने कहा कि फोल्डेबल फोन अब मुख्यधारा की ओर बढ़ रहे हैं, लेकिन बार-स्टाइल स्मार्टफोन भी बने रहेंगे. दोनों के अपने उपयोग और कीमत के हिसाब से फायदे हैं.

 

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